峰岹科技
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最新:195.1
开盘:190 昨收:190.33 |
开盘%:-0.17%
振幅%:4.62% 换手%:2.12% |
最高:195.99
最低:187.2 量比:0.64 |
总市值:222 亿
流通值:109 亿 成交额:1 亿 |
公司概况
峰岹科技是一家专注于高性能电机驱动芯片研发与销售的高新技术企业。自成立以来,公司始终致力于技术创新与产品研发,已成为电机驱动芯片领域的佼佼者。
业务领域
产品与服务:峰岹科技的主要产品包括步进电机驱动芯片、直流无刷电机驱动芯片等,广泛应用于智能家居、工业自动化、汽车电子等多个领域。
市场拓展:公司不断拓展国内外市场,与众多知名企业建立了长期合作关系,市场份额稳步提升。
财务表现
近年来,峰岹科技的财务状况持续稳健。公司通过不断优化产品结构、提高生产效率,实现了营业收入与净利润的双重增长。
竞争优势
技术创新:峰岹科技拥有一支实力雄厚的研发团队,持续投入研发创新,保持技术领先地位。
品牌影响力:凭借卓越的产品质量和优质的服务,公司品牌影响力不断增强,赢得了广泛的市场认可。
未来展望
面对未来,峰岹科技将继续深耕电机驱动芯片领域,拓展新的应用场景,推动产业升级。
市场趋势:随着物联网、智能制造等产业的快速发展,电机驱动芯片市场需求将持续增长。
战略规划:公司将加大研发投入,拓展国内外市场,提升品牌影响力,实现可持续发展。
总结
峰岹科技作为电机驱动芯片领域的佼佼者,凭借技术创新和品牌影响力,实现了稳健的财务表现。未来,公司将继续深耕行业,推动产业升级,为股东创造更大的价值。
以上内容仅供参考,如需了解更多关于峰岹科技及其股票的信息,请查阅公司官网或相关财经新闻。
【本周19股获得南向资金持股量环比增长超10% 3股环比翻倍】8月17日电,从持股量变化来看,本周19股获得南向资金持股量环比增长超10%,其中国富氢能、蓝思科技、峰岹科技持股量环比增长100%以上,获得南向资金大幅度加仓;其他还有德林控股、瑞浦兰钧的持股量增幅在40%以上。从港股通持股占港股总股数比例来看,本周港股通大幅加仓的个股中,长飞光纤光缆、再鼎医药、德林控股最新持股比例居前,分别达到56.28%、29.45%、23.31%。 (证券时报)
【芯片股震荡走强 华虹公司涨超7%创历史新高】8月4日电,早盘芯片股震荡走强,华虹公司涨超7%,股价创历史新高,东芯股份涨超10%,芯导科技、峰岹科技、宏微科技、赛微电子、海光信息等跟涨。国际半导体产业协会(SEMI)的最新数据显示,2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸,与2024年同期的3035百万平方英寸相比增长9.6%。
【股票市场扫货不停歇 险资密集举牌透露加仓偏好】7月23日电,根据中国保险行业协会最新披露的险资举牌上市公司股票信息,近日,中邮保险参与举牌绿色动力环保H股股票,持股比例突破5%;泰康人寿以基石投资者身份参与峰岹科技H股首次公开发行,持股比例达到举牌线。今年以来,险资举牌已有21次。观察被险资举牌的标的,高股息特征较为显著。业内人士认为,高股息资产具备较好的长期配置价值,其高分红、低波动等特征,适合险资将其作为权益配置盘的底仓资产。
【峰岹科技:H股发行价为每股120.5港元】7月7日电,峰岹科技(688279)7月7日晚间公告,公司正在进行发行H股股票并在香港联交所主板上市的相关工作。公司已确定本次H股发行的最终价格为每股120.5港元(不包括1%经纪佣金、0.0027%香港证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费)。公司本次发行的H股预计于2025年7月9日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。
【峰岹科技:H股发行价格定为每股120.5港元】7月7日电,峰岹科技(688279.SH)公告称,公司已确定本次H股发行的最终价格为每股120.5港元。本次拟发行的H股股份的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者。公司本次发行的H股预计于2025年7月9日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。
峰岹科技:公司本次H股发行的价格最高不超过120.50港元,预计于2025年7月7日前(含当日)公布发行价格。公司本次发行的H股预计于2025年7月9日在香港联交所挂牌并开始上市交易。
峰岹科技:发行境外上市股份(H股)获得中国证监会备案。
【机器人概念持续爆发 江苏雷利等多股创历史新高】2月21日电,午后江苏雷利20CM涨停,此前杭齿前进走出8连板,双飞集团20CM2连板,雷赛智能3天2板,鼎智科技、峰岹科技涨超15%,股价均创出历史新高。消息面上,机器人创企Figure AI创始人Brett Adcock宣布,2月21日,Figure将揭晓“公司历史上最重要的AI更新”。此前宇树科技开发的G1人形机器人通过“BeamDojo”强化学习框架,已实现走平衡木、负重穿越梅花桩等高难度动作。
峰岹科技:与三花控股签订合作框架协议,双方同意共同出资设立一家合资公司,合资公司的主营业务为专注于空心杯电机(无槽永磁交流电机)本体及相关产品的研发、设计、制造和销售
【峰岹科技:与三花控股签订合作框架协议】23日讯,峰岹科技公告,公司与三花控股签署《合作框架协议》,双方同意共同出资设立一家合资公司,专注于空心杯电机(无槽永磁交流电机)本体及相关产品的研发、设计、制造和销售。合资公司注册资本暂定3,000万元,其中三花控股拟持有50%的股权,峰岹科技拟持有36%的股权。双方将以合资公司为平台开展深入合作,充分利用峰岹科技在技术和研发上的优势以及三花控股的工艺制造和市场资源优势,共同拓展全球市场。本协议有效期自签订之日起十年。本次合作预计不会对公司当年业绩及现金流、生产经营、财务状况产生重大影响。
【今年以来多家A股公司启动赴港上市】1月16日,A股公司浙江三花智能控制股份有限公司发布公告称,公司已向港交所递交H股发行并上市申请。科创板公司峰岹科技(深圳)股份有限公司也宣布正式提交H股发行申请。近期,内地企业纷纷宣布赴港上市。今年1月份以来,除上述企业外,海天味业、恒瑞医药、迈威生物等3家A股公司也递交了IPO申请书。
利弗莫尔证券显示,芯片设计公司峰岹科技(深圳)股份有限公司提交港股上市申请。()
1月15日电,利弗莫尔证券显示,芯片设计公司峰岹科技(深圳)股份有限公司提交港股上市申请。
半导体板块低开高走,博通集成2连板,灿芯股份、峰岹科技、晶丰明源、长电科技、盛科通信等涨超5%,寒武纪涨超3%,股价续创历史新高
半导体板块探底回升,聚辰股份、泰凌微涨超10%,瑞芯微此前涨停,恒烁股份、峰岹科技、富瀚微、天德钰、恒玄科技等跟涨。
峰岹科技:股东上海华芯拟减持股份不超过1,385,450股,即不超过公司总股本的1.50%。股东微禾计划拟减持公司股份不超过500,000股,即不超过公司总股本的0.5413%
【峰岹科技:预计上半年净利润1.22亿元 同比增长46.68%】峰岹科技(688279)晚间公告,预计2024年上半年实现净利润1.22亿元,同比增长46.68%。随着下游应用市场需求的逐步回暖,公司围绕战略目标展开布局,推进技术创新,增强产品竞争优势,提升市场认可度。通过深耕应用领域、拓展细分市场等举措,公司营业收入增长和盈利能力提高。
峰岹科技:股东微禾计划拟减持不超过1.2451%
峰岹科技:拟以2000万元-3000万元回购股份,回购价格不超过人民币178元/股。